창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2VP7-7FFG896I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2VP7-7FFG896I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA896 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2VP7-7FFG896I | |
| 관련 링크 | XC2VP7-7F, XC2VP7-7FFG896I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44025CKT | 44MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44025CKT.pdf | |
![]() | Y16071R00000F3W | RES SMD 1 OHM 1% 1/2W 2516 WIDE | Y16071R00000F3W.pdf | |
![]() | 43E37- | 43E37- MOTOROLA BGA | 43E37-.pdf | |
![]() | BZX585C10 | BZX585C10 PHI SOD-523 | BZX585C10.pdf | |
![]() | RRS075P03G--TB1 | RRS075P03G--TB1 ROHM SMD or Through Hole | RRS075P03G--TB1.pdf | |
![]() | TS3A24159 | TS3A24159 TI SMD or Through Hole | TS3A24159.pdf | |
![]() | DCPM24S24-1W | DCPM24S24-1W BBT SIP4 | DCPM24S24-1W.pdf | |
![]() | BFC246082703-LF | BFC246082703-LF VS SMD or Through Hole | BFC246082703-LF.pdf | |
![]() | RHRP1560_F102 | RHRP1560_F102 Fairchild SMD or Through Hole | RHRP1560_F102.pdf | |
![]() | MT46V32M4-75 | MT46V32M4-75 MICRON tsop | MT46V32M4-75.pdf | |
![]() | 9669107HYC | 9669107HYC WEDC CDIP32 | 9669107HYC.pdf | |
![]() | EXBV4V750GV | EXBV4V750GV PANASONIC SMD or Through Hole | EXBV4V750GV.pdf |