창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2VP506FF1152I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2VP506FF1152I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | N A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2VP506FF1152I | |
| 관련 링크 | XC2VP506F, XC2VP506FF1152I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30013AAR | 30MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30013AAR.pdf | |
![]() | 1N5335AE3/TR13 | DIODE ZENER 3.9V 5W T18 | 1N5335AE3/TR13.pdf | |
![]() | MAX6658MSA+T | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 8SOIC | MAX6658MSA+T.pdf | |
![]() | S6A1070A01-C0CX | S6A1070A01-C0CX SAMSUNG SMD or Through Hole | S6A1070A01-C0CX.pdf | |
![]() | MOC9101 | MOC9101 QTC DIP | MOC9101.pdf | |
![]() | C119 | C119 KEC TO-92S | C119.pdf | |
![]() | NAP-30-472 | NAP-30-472 COSEL SMD or Through Hole | NAP-30-472.pdf | |
![]() | CN1812M4G | CN1812M4G EPCOS SMD | CN1812M4G.pdf | |
![]() | TDA8947T | TDA8947T PHI SMD or Through Hole | TDA8947T.pdf | |
![]() | QS3I26Q | QS3I26Q IDT SMD or Through Hole | QS3I26Q.pdf |