- XC2VP506FF1152C
- 제조업체 부품 번호
- XC2VP506FF1152C
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- XC2VP506FF1152C XILINX BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
XC2VP506FF1152C 가격 및 조달
가능 수량
86300 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 XC2VP506FF1152C 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. XC2VP506FF1152C 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. XC2VP506FF1152C가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- XC2VP506FF1152C 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
XC2VP506FF1152C 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2VP506FF1152C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2VP506FF1152C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2VP506FF1152C | |
| 관련 링크 | XC2VP506F, XC2VP506FF1152C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
XC2VP506FF1152C 의 관련 제품
| VJ0805D5R1DLAAP | 5.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D5R1DLAAP.pdf | |
 | ATS150SM-1 | 15MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS150SM-1.pdf | |
 | 3EZ6.8D5E3/TR12 | DIODE ZENER 6.8V 3W DO204AL | 3EZ6.8D5E3/TR12.pdf | |
| B82412A3391J | 390nH Unshielded Wirewound Inductor 260mA 750 mOhm Max 2-SMD | B82412A3391J.pdf | |
 | RCP2512W750RGEA | RES SMD 750 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W750RGEA.pdf | |
| 2SA1385-Z-E1 | 2SA1385-Z-E1 NEC SOT252 | 2SA1385-Z-E1.pdf | |
| STP9620L15D | STP9620L15D ORIGINAL SMD or Through Hole | STP9620L15D.pdf | |
| 29401 | 29401 TI TSSOP8 | 29401.pdf | |
| 3313G-1-102E | 3313G-1-102E BOURNS SMD or Through Hole | 3313G-1-102E.pdf | |
| 0402-8.2N | 0402-8.2N COILRAFT SMD or Through Hole | 0402-8.2N.pdf | |
| GR3B60KDZ | GR3B60KDZ IR TO252 | GR3B60KDZ.pdf |