창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2VP40-5FG676 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2VP40-5FG676 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2VP40-5FG676 | |
관련 링크 | XC2VP40-, XC2VP40-5FG676 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-238 19.2000MB-K3 | 19.2MHz ±50ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 19.2000MB-K3.pdf | |
![]() | MB87L8650PMC1-G-BNDE1 | MB87L8650PMC1-G-BNDE1 FUJ QFP | MB87L8650PMC1-G-BNDE1.pdf | |
![]() | MBR2535CT-1 | MBR2535CT-1 IR TO262 | MBR2535CT-1.pdf | |
![]() | TC1224-2.8VCT | TC1224-2.8VCT MICROCHIP SOT23-5 | TC1224-2.8VCT.pdf | |
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![]() | BFR23 | BFR23 ST TO-39 | BFR23.pdf | |
![]() | FX22G103YF | FX22G103YF HIT SMD or Through Hole | FX22G103YF.pdf | |
![]() | B12BZRSM3TF(LF) | B12BZRSM3TF(LF) JST SMD or Through Hole | B12BZRSM3TF(LF).pdf | |
![]() | B82422H1684K000 | B82422H1684K000 EPCOS SMD | B82422H1684K000.pdf | |
![]() | HD6433094V19XL | HD6433094V19XL HITACHI SMD or Through Hole | HD6433094V19XL.pdf | |
![]() | LM4050DIM3X-4.1 | LM4050DIM3X-4.1 NS SOT23-3 | LM4050DIM3X-4.1.pdf |