창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2VP4-6FGG256C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2VP4-6FGG256C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2VP4-6FGG256C | |
| 관련 링크 | XC2VP4-6F, XC2VP4-6FGG256C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 450VXG220MEFCSN25X40 | 220µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | 450VXG220MEFCSN25X40.pdf | ||
![]() | VJ0603H102KXBAC | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603H102KXBAC.pdf | |
![]() | VJ0805D1R2BXCAP | 1.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R2BXCAP.pdf | |
![]() | 173D275X9010UE3 | 2.7µF Molded Tantalum Capacitors 10V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D275X9010UE3.pdf | |
![]() | W0686 | W0686 NS DIP | W0686.pdf | |
![]() | 0603/2pf/50v | 0603/2pf/50v SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603/2pf/50v.pdf | |
![]() | L9474N | L9474N ST SMD or Through Hole | L9474N.pdf | |
![]() | FHZ5V1-XE | FHZ5V1-XE FH LL34 | FHZ5V1-XE.pdf | |
![]() | CLC5602IMX | CLC5602IMX NS SOP8 | CLC5602IMX.pdf | |
![]() | M37531M4-B80FP | M37531M4-B80FP ORIGINAL SMD or Through Hole | M37531M4-B80FP.pdf | |
![]() | 1DD9-0501 | 1DD9-0501 hp DIP 16 | 1DD9-0501.pdf | |
![]() | LPC11C14FBD48/301,151 | LPC11C14FBD48/301,151 NXP SMD or Through Hole | LPC11C14FBD48/301,151.pdf |