창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2VP4-5FG456CDGB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2VP4-5FG456CDGB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2VP4-5FG456CDGB | |
관련 링크 | XC2VP4-5FG, XC2VP4-5FG456CDGB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR151A561JAATR1 | 560pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151A561JAATR1.pdf | |
![]() | MCU08050D9091BP100 | RES SMD 9.09K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D9091BP100.pdf | |
![]() | PLTT0805Z3831QGT5 | RES SMD 3.83KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z3831QGT5.pdf | |
![]() | AT27C010R-25DI | AT27C010R-25DI ATMEL DIP | AT27C010R-25DI.pdf | |
![]() | RCA1A18 | RCA1A18 HAR Call | RCA1A18.pdf | |
![]() | BU92747GUW | BU92747GUW ROHM SMD or Through Hole | BU92747GUW.pdf | |
![]() | TEA7052DP | TEA7052DP ORIGINAL DIP | TEA7052DP.pdf | |
![]() | MLF1608DR47KTA00(470N) | MLF1608DR47KTA00(470N) TDK SMD or Through Hole | MLF1608DR47KTA00(470N).pdf | |
![]() | MAX594SEEE | MAX594SEEE MAXIM SSOP-16 | MAX594SEEE.pdf | |
![]() | TDA8362B/5Y | TDA8362B/5Y PHILIPS DIP-52 | TDA8362B/5Y.pdf | |
![]() | PC817X11J00F | PC817X11J00F SHARP DIP-4 | PC817X11J00F.pdf | |
![]() | SDB1003-561M-LF | SDB1003-561M-LF coilmaster NA | SDB1003-561M-LF.pdf |