창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2VP30FF1152-6C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2VP30FF1152-6C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2VP30FF1152-6C | |
| 관련 링크 | XC2VP30FF, XC2VP30FF1152-6C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603S56NJTD25 | 56nH Unshielded Multilayer Inductor 50mA 3.2 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S56NJTD25.pdf | |
![]() | E2EZ-X4B1 | Inductive Proximity Sensor 0.157" (4mm) IP67 Cylinder, Threaded - M18 | E2EZ-X4B1.pdf | |
![]() | 17JE-25H-1A | 17JE-25H-1A DDK SMD or Through Hole | 17JE-25H-1A.pdf | |
![]() | MDM14000VMB-10 | MDM14000VMB-10 MSI SLOT20 | MDM14000VMB-10.pdf | |
![]() | LLK1C822MHSZ | LLK1C822MHSZ NICHICON DIP | LLK1C822MHSZ.pdf | |
![]() | VIAC3-1.0AGHZ-1.25V | VIAC3-1.0AGHZ-1.25V VIA BGA | VIAC3-1.0AGHZ-1.25V.pdf | |
![]() | C755B | C755B EXAR DIP | C755B.pdf | |
![]() | 80C42G613 | 80C42G613 IBM QFP44 | 80C42G613.pdf | |
![]() | QG82915P/QH49ES | QG82915P/QH49ES INTEL BGA | QG82915P/QH49ES.pdf | |
![]() | LQH4N221K34M00 | LQH4N221K34M00 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH4N221K34M00.pdf | |
![]() | MIC5330-GFYML | MIC5330-GFYML MICREL SOT23-6 | MIC5330-GFYML.pdf | |
![]() | NMC2147HN-2 | NMC2147HN-2 NS DIP | NMC2147HN-2.pdf |