창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2VP30-FG676C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2VP30-FG676C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2VP30-FG676C | |
| 관련 링크 | XC2VP30-, XC2VP30-FG676C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RR0306P-332-D-C | RES SMD 3.3K OHM 0.5% 1/20W 0201 | RR0306P-332-D-C.pdf | |
![]() | 7P401V360K032 | 7P401V360K032 CDE DIP | 7P401V360K032.pdf | |
![]() | PM300HHA120 | PM300HHA120 MIT SMD or Through Hole | PM300HHA120.pdf | |
![]() | RCC-IB6566-P03 | RCC-IB6566-P03 RCC BGA | RCC-IB6566-P03.pdf | |
![]() | RFM01065 | RFM01065 RFM CAN-3 | RFM01065.pdf | |
![]() | UPD79F0060AGK | UPD79F0060AGK NEC QFP64 | UPD79F0060AGK.pdf | |
![]() | MAX5318CSD | MAX5318CSD MAXIM SOP-14 | MAX5318CSD.pdf | |
![]() | B8SGS | B8SGS COMCHIP TO-269AA | B8SGS.pdf | |
![]() | IRLR2703TRLPBF | IRLR2703TRLPBF IR TO-252 | IRLR2703TRLPBF.pdf | |
![]() | OM5208EBB02 | OM5208EBB02 PHILIPS SMD or Through Hole | OM5208EBB02.pdf | |
![]() | HT-P368NBW | HT-P368NBW HARVATEK ROHS | HT-P368NBW.pdf | |
![]() | CR-02JL6---10R | CR-02JL6---10R TMTEC LEADFREE | CR-02JL6---10R.pdf |