- XC2VP30-4FGG676C
- 제조업체 부품 번호
- XC2VP30-4FGG676C
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- XC2VP30-4FGG676C XILINX BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
XC2VP30-4FGG676C 가격 및 조달
가능 수량
67790 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 XC2VP30-4FGG676C 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. XC2VP30-4FGG676C 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. XC2VP30-4FGG676C가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- XC2VP30-4FGG676C 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
XC2VP30-4FGG676C 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2VP30-4FGG676C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2VP30-4FGG676C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2VP30-4FGG676C | |
| 관련 링크 | XC2VP30-4, XC2VP30-4FGG676C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
XC2VP30-4FGG676C 의 관련 제품
 | C2220C475M1R2C7186 | 4.7µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | C2220C475M1R2C7186.pdf | |
 | VJ1812Y473KBLAT4X | 0.047µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y473KBLAT4X.pdf | |
| SM5170AV-ET | SM5170AV-ET NPC SSOP16 | SM5170AV-ET.pdf | |
| ZPD13V | ZPD13V ST/VISHAY SMD DIP | ZPD13V.pdf | |
| 8925904917 | 8925904917 ST QFP-80 | 8925904917.pdf | |
| 2SC4618TLP. | 2SC4618TLP. BOURNS SMD or Through Hole | 2SC4618TLP..pdf | |
| B571-2T | B571-2T CRYDOM MODULE | B571-2T.pdf | |
| 925015 | 925015 ORIGINAL SMD or Through Hole | 925015.pdf | |
| SUM110N06-3M9S | SUM110N06-3M9S ORIGINAL SMD or Through Hole | SUM110N06-3M9S.pdf | |
| DFS04S | DFS04S ZOWIE DFS | DFS04S.pdf | |
| TDA7056AT/N3 | TDA7056AT/N3 ON SMD or Through Hole | TDA7056AT/N3.pdf | |
| MSTB2，5/16-ST | MSTB2，5/16-ST PHOENIX SMD or Through Hole | MSTB2，5/16-ST.pdf |