창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2VP20FF896-6C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2VP20FF896-6C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2VP20FF896-6C | |
| 관련 링크 | XC2VP20FF, XC2VP20FF896-6C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1325-181J | 180nH Shielded Molded Inductor 640mA 140 mOhm Max Axial | 1325-181J.pdf | |
![]() | FJE3303-H2TU | FJE3303-H2TU FSC SMD or Through Hole | FJE3303-H2TU.pdf | |
![]() | UA108HC | UA108HC FSC SMD or Through Hole | UA108HC.pdf | |
![]() | LZ1V-5.08-5P | LZ1V-5.08-5P ORIGINAL SMD or Through Hole | LZ1V-5.08-5P .pdf | |
![]() | MX887D | MX887D CLARE SOT-23 | MX887D.pdf | |
![]() | TCD1253GFG(ES) | TCD1253GFG(ES) TOSHIBA SMD or Through Hole | TCD1253GFG(ES).pdf | |
![]() | SAB80C535-15N | SAB80C535-15N SAB DIPLCC | SAB80C535-15N.pdf | |
![]() | TMF131E-P3NBPR | TMF131E-P3NBPR ORIGINAL BGA | TMF131E-P3NBPR.pdf | |
![]() | 215H22AKA11 | 215H22AKA11 ATI BGA | 215H22AKA11.pdf | |
![]() | MD3-40 | MD3-40 JICHI 8SOP | MD3-40.pdf | |
![]() | DS804SE19 | DS804SE19 MEDL SMD or Through Hole | DS804SE19.pdf |