창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2VP2-6FGG256CGB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2VP2-6FGG256CGB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2VP2-6FGG256CGB | |
관련 링크 | XC2VP2-6FG, XC2VP2-6FGG256CGB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S2IME4/DIP6 | S2IME4/DIP6 Sharp SMD or Through Hole | S2IME4/DIP6.pdf | |
![]() | VSP6823A | VSP6823A TI BGA | VSP6823A.pdf | |
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![]() | PJTL-005-L | PJTL-005-L SAMSUNG BGA | PJTL-005-L.pdf | |
![]() | AD9887AKS-140 | AD9887AKS-140 ORIGINAL 160-MQFP | AD9887AKS-140 .pdf | |
![]() | SIQ125RA-5R8 | SIQ125RA-5R8 DELTA SMD | SIQ125RA-5R8.pdf | |
![]() | AM52004 | AM52004 MACOM SOP-8 | AM52004.pdf | |
![]() | BF422.126 | BF422.126 NXP SMD or Through Hole | BF422.126.pdf | |
![]() | C03DE170HP | C03DE170HP ST TO3P | C03DE170HP.pdf | |
![]() | UPD23C8000BCZ-016 | UPD23C8000BCZ-016 NEC DIP | UPD23C8000BCZ-016.pdf |