창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2V6000FF1517C7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2V6000FF1517C7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2V6000FF1517C7 | |
관련 링크 | XC2V6000F, XC2V6000FF1517C7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-238 30.2400MB-C0 | 30.24MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 30.2400MB-C0.pdf | |
![]() | 3386PT-EY5-104LF | 3386PT-EY5-104LF BOURNS DIP | 3386PT-EY5-104LF.pdf | |
![]() | RJ805365 1000/1M SL6NH | RJ805365 1000/1M SL6NH INTEL BGA | RJ805365 1000/1M SL6NH.pdf | |
![]() | 3MB12 | 3MB12 ORIGINAL BGA | 3MB12.pdf | |
![]() | SGM2021-2.5YN3G/TR | SGM2021-2.5YN3G/TR SGMC SMD or Through Hole | SGM2021-2.5YN3G/TR.pdf | |
![]() | S29JL032H70TFI010-SP | S29JL032H70TFI010-SP SPANSION SMD or Through Hole | S29JL032H70TFI010-SP.pdf | |
![]() | UM61512AK-15 | UM61512AK-15 UM DIP | UM61512AK-15.pdf | |
![]() | G6S-24VDC | G6S-24VDC ORIGINAL DIP | G6S-24VDC.pdf | |
![]() | RT9164AFG | RT9164AFG RICHTEK SOT223 | RT9164AFG.pdf | |
![]() | 78D07AL | 78D07AL UTC TO-252 | 78D07AL.pdf | |
![]() | PM50CBS120 | PM50CBS120 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM50CBS120.pdf | |
![]() | TM-01146-005 | TM-01146-005 ORIGINAL SMD or Through Hole | TM-01146-005.pdf |