창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2V6000-4FF896I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2V6000-4FF896I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2V6000-4FF896I | |
| 관련 링크 | XC2V6000-, XC2V6000-4FF896I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41252B7129M | 12000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | B41252B7129M.pdf | |
![]() | 2220GC223KAT1A | 0.022µF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | 2220GC223KAT1A.pdf | |
![]() | CT2016DB19200C0FLHA1 | 19.2MHz ±10ppm 수정 7pF 80옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CT2016DB19200C0FLHA1.pdf | |
![]() | TAZD106K025RNJ | TAZD106K025RNJ AVX D | TAZD106K025RNJ.pdf | |
![]() | MT58L128L32FIT-7.5A | MT58L128L32FIT-7.5A MT PQFP | MT58L128L32FIT-7.5A.pdf | |
![]() | BUX86C | BUX86C N/A SMD or Through Hole | BUX86C.pdf | |
![]() | MVZ6.3VC47RME60TP | MVZ6.3VC47RME60TP NIPPON SMD or Through Hole | MVZ6.3VC47RME60TP.pdf | |
![]() | QK008NH4 | QK008NH4 Teccor/L TO-263 | QK008NH4.pdf | |
![]() | 766500003 | 766500003 Molex SMD or Through Hole | 766500003.pdf | |
![]() | TLP115A-TPL,F | TLP115A-TPL,F TOSHIBA/ SMD or Through Hole | TLP115A-TPL,F.pdf | |
![]() | CY2309ZC | CY2309ZC ON DO-214B | CY2309ZC.pdf | |
![]() | MAX3872E | MAX3872E MAX QFN | MAX3872E.pdf |