창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2V6000-4FF1517CES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2V6000-4FF1517CES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA4040 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2V6000-4FF1517CES | |
| 관련 링크 | XC2V6000-4F, XC2V6000-4FF1517CES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 36401E3N1ATDF | 3.1nH Unshielded Thin Film Inductor 380mA 450 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | 36401E3N1ATDF.pdf | |
![]() | UB3C-27RF8 | RES 27 OHM 3W 1% AXIAL | UB3C-27RF8.pdf | |
![]() | 8261J81ZGE22 | 8261J81ZGE22 C&K SMD or Through Hole | 8261J81ZGE22.pdf | |
![]() | PFD123 | PFD123 NEC DIPSOP | PFD123.pdf | |
![]() | NCP694H33HT1G | NCP694H33HT1G ON SMD or Through Hole | NCP694H33HT1G.pdf | |
![]() | S2919GI10CN1 | S2919GI10CN1 SEIKO DIP8 | S2919GI10CN1.pdf | |
![]() | 888618-BBS1 | 888618-BBS1 MARVELL BGAPB | 888618-BBS1.pdf | |
![]() | DC09-73LF NOPB | DC09-73LF NOPB SKYWORKS SOT153 | DC09-73LF NOPB.pdf | |
![]() | TLS24606 | TLS24606 ORIGINAL SMD or Through Hole | TLS24606.pdf | |
![]() | 24LC64TISN | 24LC64TISN MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC64TISN.pdf | |
![]() | REC15-483.4SZ/H3 | REC15-483.4SZ/H3 RECOMPOWERINC SMD or Through Hole | REC15-483.4SZ/H3.pdf | |
![]() | DFCB32G44LBJAB-RAB | DFCB32G44LBJAB-RAB MURATA SMD or Through Hole | DFCB32G44LBJAB-RAB.pdf |