창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2V40CS144 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2V40CS144 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2V40CS144 | |
관련 링크 | XC2V40, XC2V40CS144 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP383416040JC02Z0 | 0.16µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | MKP383416040JC02Z0.pdf | |
![]() | SMBJ28A | TVS DIODE 28VWM 45.4VC SMB | SMBJ28A.pdf | |
![]() | 402F30022IJT | 30MHz ±20ppm 수정 9pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30022IJT.pdf | |
![]() | LTE-3271T-A | LTE-3271T-A LITEON DIP | LTE-3271T-A.pdf | |
![]() | 450LSG10000M90X221 | 450LSG10000M90X221 Rubycon DIP-2 | 450LSG10000M90X221.pdf | |
![]() | MOC3700 | MOC3700 FAI SMD or Through Hole | MOC3700.pdf | |
![]() | ADG801BRM | ADG801BRM AD MSOP-8 | ADG801BRM.pdf | |
![]() | B3550 | B3550 EPCOS LCC | B3550.pdf | |
![]() | C3225X8R1E335K | C3225X8R1E335K TDK SMD or Through Hole | C3225X8R1E335K.pdf | |
![]() | CH80566EE025DW SLGPN | CH80566EE025DW SLGPN INTEL BGA | CH80566EE025DW SLGPN.pdf | |
![]() | K4D261638E-TC75 | K4D261638E-TC75 ORIGINAL TSOP 03 | K4D261638E-TC75.pdf | |
![]() | 13521465 | 13521465 DELPHI con | 13521465.pdf |