창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2V40-5CS144C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2V40-5CS144C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2V40-5CS144C | |
| 관련 링크 | XC2V40-5, XC2V40-5CS144C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F32033CAT | 32MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32033CAT.pdf | |
![]() | RURP1510 | RURP1510 HAR Call | RURP1510.pdf | |
![]() | BT151F-500R | BT151F-500R HTC/NXP/HX SMD or Through Hole | BT151F-500R.pdf | |
![]() | IS62C256 45U | IS62C256 45U ICS SMD or Through Hole | IS62C256 45U.pdf | |
![]() | TCM809TELB713 | TCM809TELB713 MICROCHIP SC-70-3 | TCM809TELB713.pdf | |
![]() | P245BR06N | P245BR06N ON SMD or Through Hole | P245BR06N.pdf | |
![]() | HCMP96870SVD | HCMP96870SVD SPT DIP | HCMP96870SVD.pdf | |
![]() | 57TIADR | 57TIADR TI MSOP-10 | 57TIADR.pdf | |
![]() | UM82C451L | UM82C451L UMC PLCC | UM82C451L.pdf | |
![]() | 2SA1271 | 2SA1271 KEC TO-92 | 2SA1271.pdf | |
![]() | 83C825QFB | 83C825QFB SMC QFP | 83C825QFB.pdf | |
![]() | PS12038 | PS12038 ORIGINAL SMD or Through Hole | PS12038.pdf |