창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2V3000-4FGG676I 676 BGA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2V3000-4FGG676I 676 BGA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TRAY | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2V3000-4FGG676I 676 BGA | |
| 관련 링크 | XC2V3000-4FGG67, XC2V3000-4FGG676I 676 BGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL215628562E3 | 5600µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 69 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 85°C | MAL215628562E3.pdf | |
![]() | RN 4A | DIODE GEN PURP 600V 3A AXIAL | RN 4A.pdf | |
![]() | RC0201FR-0735K7L | RES SMD 35.7K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-0735K7L.pdf | |
![]() | RMCF2010FT6K80 | RES SMD 6.8K OHM 1% 3/4W 2010 | RMCF2010FT6K80.pdf | |
![]() | R1/353 | R1/353 TOSHIBA SOT-353 | R1/353.pdf | |
![]() | X9313TPI | X9313TPI XICOR SMD or Through Hole | X9313TPI.pdf | |
![]() | BR93LC66FV-W | BR93LC66FV-W ROHM TSSOP | BR93LC66FV-W.pdf | |
![]() | DM54L93J/883 | DM54L93J/883 NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | DM54L93J/883.pdf | |
![]() | APA4835BEBE4 | APA4835BEBE4 ANPEC TSSOP28 | APA4835BEBE4.pdf | |
![]() | MP251431818MHZ | MP251431818MHZ RXD SMD or Through Hole | MP251431818MHZ.pdf | |
![]() | 1185-3.3VCT713 | 1185-3.3VCT713 TELCOM SMD or Through Hole | 1185-3.3VCT713.pdf | |
![]() | QP401 | QP401 IBM SMD or Through Hole | QP401.pdf |