창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2V3000-4FGG1152I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2V3000-4FGG1152I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2V3000-4FGG1152I | |
| 관련 링크 | XC2V3000-4, XC2V3000-4FGG1152I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL150F33IET | 15MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL150F33IET.pdf | |
![]() | N74LS378N | N74LS378N PHILIPS DIP | N74LS378N.pdf | |
![]() | RS28234EBGC | RS28234EBGC ROCKWELL BGA | RS28234EBGC.pdf | |
![]() | Z86E6116VSC | Z86E6116VSC ZIOLG SMD or Through Hole | Z86E6116VSC.pdf | |
![]() | ML60900RB | ML60900RB OKI DIP | ML60900RB.pdf | |
![]() | HD74HC375FPEL | HD74HC375FPEL HITACHI 5.2mm-16 | HD74HC375FPEL.pdf | |
![]() | TA2153FN (EL | TA2153FN (EL TOS TSSOP30 | TA2153FN (EL.pdf | |
![]() | UC5614DP-TR | UC5614DP-TR TI SOP | UC5614DP-TR.pdf | |
![]() | RK73B2BLTD392J | RK73B2BLTD392J KOA SMD or Through Hole | RK73B2BLTD392J.pdf | |
![]() | IX1635AF | IX1635AF SHARP QFP | IX1635AF.pdf |