창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2V2000FGG676 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2V2000FGG676 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2V2000FGG676 | |
| 관련 링크 | XC2V2000, XC2V2000FGG676 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CKCM25JB0J104M060AA | 0.1µF Isolated Capacitor 2 Array 6.3V JB 0504 (1410 Metric) 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) | CKCM25JB0J104M060AA.pdf | |
![]() | VJ0805D181JLBAT | 180pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D181JLBAT.pdf | |
![]() | 416F24033ASR | 24MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033ASR.pdf | |
![]() | R3-11 | R3-11 HN SMD or Through Hole | R3-11.pdf | |
![]() | ND11ZB | ND11ZB ORIGINAL 4P | ND11ZB.pdf | |
![]() | VID200-12S4 | VID200-12S4 IXYS SMD or Through Hole | VID200-12S4.pdf | |
![]() | ELXH201VSN391MQ30S | ELXH201VSN391MQ30S NIPPON SMD or Through Hole | ELXH201VSN391MQ30S.pdf | |
![]() | E4717ABG | E4717ABG SEMTECH BGA-222 | E4717ABG.pdf | |
![]() | V600ME10 | V600ME10 ZCOMM SMD or Through Hole | V600ME10.pdf | |
![]() | CY2SSTV855ZXCT | CY2SSTV855ZXCT CY TSSOP28 | CY2SSTV855ZXCT.pdf | |
![]() | F721730CPBK | F721730CPBK TI TQFP | F721730CPBK.pdf | |
![]() | VSP2700 | VSP2700 BB BGA | VSP2700.pdf |