창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2V20004FG676C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2V20004FG676C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2V20004FG676C | |
| 관련 링크 | XC2V20004, XC2V20004FG676C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0831 000 U2J0 509 C | 5pF 세라믹 커패시터 U2J 방사형, 디스크 0.290" Dia(7.37mm) | 0831 000 U2J0 509 C.pdf | |
![]() | AT0402CRD0782R5L | RES SMD 82.5OHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD0782R5L.pdf | |
![]() | TNPW2010887RDETF | RES SMD 887 OHM 0.5% 0.4W 2010 | TNPW2010887RDETF.pdf | |
![]() | CRCW120649R9FKEC | RES SMD 49.9 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120649R9FKEC.pdf | |
![]() | 10572 | 10572 MURR SMD or Through Hole | 10572.pdf | |
![]() | NAND98R3M4BZBB5F | NAND98R3M4BZBB5F ST BGA | NAND98R3M4BZBB5F.pdf | |
![]() | SRW13ES-208V005 | SRW13ES-208V005 TDK SMD or Through Hole | SRW13ES-208V005.pdf | |
![]() | 343S0028-AN | 343S0028-AN ORBIT QFP80 | 343S0028-AN.pdf | |
![]() | CIE102M3FS9-L | CIE102M3FS9-L SAMSUNG SMD or Through Hole | CIE102M3FS9-L.pdf | |
![]() | MOC8100SMTR | MOC8100SMTR ISOCOM DIPSOP | MOC8100SMTR.pdf | |
![]() | DALC2085 | DALC2085 STM SMD or Through Hole | DALC2085.pdf | |
![]() | K4D26323QC-GC2A | K4D26323QC-GC2A SAMSUNG BGA | K4D26323QC-GC2A.pdf |