창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2V2000-4CFF896AGT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2V2000-4CFF896AGT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2V2000-4CFF896AGT | |
| 관련 링크 | XC2V2000-4C, XC2V2000-4CFF896AGT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D100JXBAC | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D100JXBAC.pdf | |
![]() | RP73D2B6K04BTG | RES SMD 6.04K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B6K04BTG.pdf | |
![]() | LER012T56NM | LER012T56NM ORIGINAL SMD or Through Hole | LER012T56NM.pdf | |
![]() | TC55VBM316ASTN55 | TC55VBM316ASTN55 TOSHIBA TSSOP | TC55VBM316ASTN55.pdf | |
![]() | MIM-5333K4 | MIM-5333K4 UNI SMD or Through Hole | MIM-5333K4.pdf | |
![]() | MNZB-EVB-900-B0 | MNZB-EVB-900-B0 MeshNetics Onlyoriginal | MNZB-EVB-900-B0.pdf | |
![]() | 93C66A-10PI/SU2.7 | 93C66A-10PI/SU2.7 ATMEL SMD or Through Hole | 93C66A-10PI/SU2.7.pdf | |
![]() | 61083-081002 | 61083-081002 FCI SMD or Through Hole | 61083-081002.pdf | |
![]() | MN41464AJ-08(T | MN41464AJ-08(T PANASONI SMD or Through Hole | MN41464AJ-08(T.pdf | |
![]() | TD425N14KOF | TD425N14KOF infineon/EUPEC SMD or Through Hole | TD425N14KOF.pdf | |
![]() | 1SMAJ12CAT3 | 1SMAJ12CAT3 ON SMA | 1SMAJ12CAT3.pdf | |
![]() | K4S561632B-TI75 | K4S561632B-TI75 SAMSUNG TSOP | K4S561632B-TI75.pdf |