창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2V1500-6FG676I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2V1500-6FG676I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA676 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2V1500-6FG676I | |
관련 링크 | XC2V1500-, XC2V1500-6FG676I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
402F2041XIDR | 20.48MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2041XIDR.pdf | ||
RT1210DRD0757R6L | RES SMD 57.6 OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD0757R6L.pdf | ||
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LYS2S11-220K | LYS2S11-220K ORIGINAL SMD or Through Hole | LYS2S11-220K.pdf | ||
RDC1740-413B | RDC1740-413B AD S N | RDC1740-413B.pdf | ||
XC2S200TM-5FG456I | XC2S200TM-5FG456I XILINX BGA | XC2S200TM-5FG456I.pdf | ||
M378B5273CH0-CF8 | M378B5273CH0-CF8 SAMSUNG SMD or Through Hole | M378B5273CH0-CF8.pdf |