창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2S600EFG676 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2S600EFG676 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2S600EFG676 | |
| 관련 링크 | XC2S600, XC2S600EFG676 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805T339C1GALTU | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805T339C1GALTU.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF2942C | RES SMD 29.4K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF2942C.pdf | |
![]() | CRGH1206F23K7 | RES SMD 23.7K OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F23K7.pdf | |
![]() | HRG3216P-2210-B-T5 | RES SMD 221 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-2210-B-T5.pdf | |
![]() | 4606X-AP1-331LF | RES ARRAY 5 RES 330 OHM 6SIP | 4606X-AP1-331LF.pdf | |
![]() | TC35310 | TC35310 TOSHIBA SOP-20 | TC35310.pdf | |
![]() | MT46H8M16LF | MT46H8M16LF ORIGINAL QFN | MT46H8M16LF.pdf | |
![]() | H-190-2 | H-190-2 BOURNS SMD or Through Hole | H-190-2.pdf | |
![]() | UTC78DO8 | UTC78DO8 UTC TO-252 | UTC78DO8.pdf | |
![]() | AS15-F. | AS15-F. E-COMS QFP48 | AS15-F..pdf | |
![]() | LTC1147CS8-5 =11475 | LTC1147CS8-5 =11475 LT CS8 | LTC1147CS8-5 =11475.pdf | |
![]() | HT47C05L-000U | HT47C05L-000U HOLTEK SMD or Through Hole | HT47C05L-000U.pdf |