창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2S600EFG676-6C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2S600EFG676-6C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2S600EFG676-6C | |
| 관련 링크 | XC2S600EF, XC2S600EFG676-6C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608NP01H392J080AA | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608NP01H392J080AA.pdf | |
![]() | IMC1210ERR10J | 100nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 440 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210ERR10J.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX1504 | RES SMD 1.5M OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX1504.pdf | |
![]() | M65831AP(new+rohs) | M65831AP(new+rohs) OKI DIP24 | M65831AP(new+rohs).pdf | |
![]() | P/N03787-01 | P/N03787-01 PHI SOP28 | P/N03787-01.pdf | |
![]() | H5TQ1G63BFR 12C | H5TQ1G63BFR 12C HY BGA | H5TQ1G63BFR 12C.pdf | |
![]() | 9739931130440 | 9739931130440 kontec-comatel SMD or Through Hole | 9739931130440.pdf | |
![]() | LM2445TA | LM2445TA NS TO-220-9P | LM2445TA .pdf | |
![]() | 5962-8777101MCA=OP400 | 5962-8777101MCA=OP400 AD DIP | 5962-8777101MCA=OP400.pdf | |
![]() | FP6132-25GS3PTR | FP6132-25GS3PTR ORIGINAL SOT89-3 | FP6132-25GS3PTR.pdf | |
![]() | TDA9377PS/N3/A1724 | TDA9377PS/N3/A1724 NULL DIP64 | TDA9377PS/N3/A1724.pdf |