창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2S50TM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2S50TM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2S50TM | |
관련 링크 | XC2S, XC2S50TM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AR0805FR-078K66L | RES SMD 8.66K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-078K66L.pdf | |
![]() | RG1608V-1580-W-T1 | RES SMD 158 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-1580-W-T1.pdf | |
![]() | Y47251K00000T9L | RES 1K OHM 3/4W .01% AXIAL | Y47251K00000T9L.pdf | |
![]() | HD6433238L08F | HD6433238L08F HIT QFP | HD6433238L08F.pdf | |
![]() | 1872AY | 1872AY ST SOP-8 | 1872AY.pdf | |
![]() | EM6324LXSP5B-4.4+ | EM6324LXSP5B-4.4+ EM SMD or Through Hole | EM6324LXSP5B-4.4+.pdf | |
![]() | FQB2N30TM | FQB2N30TM FSC TO263 | FQB2N30TM.pdf | |
![]() | PAC16L8BCN | PAC16L8BCN N/A DIP-20 | PAC16L8BCN.pdf | |
![]() | TDA7463ADTR | TDA7463ADTR ST SSOP20 | TDA7463ADTR.pdf | |
![]() | DS8631N | DS8631N NS DIP | DS8631N.pdf | |
![]() | BTR59-1100R | BTR59-1100R NXP TO-247 | BTR59-1100R.pdf |