창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2S50PQ 208AFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2S50PQ 208AFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2S50PQ 208AFP | |
| 관련 링크 | XC2S50PQ , XC2S50PQ 208AFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKMM251VNN331MP35T | 330µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | EKMM251VNN331MP35T.pdf | |
![]() | MAL212326221E3 | 220µF 25V Aluminum Capacitors Axial, Can 1.5 Ohm @ 100Hz 20000 Hrs @ 125°C | MAL212326221E3.pdf | |
![]() | 6A005-G | DIODE GEN PURP 50V 6A R6 | 6A005-G.pdf | |
![]() | BF1429 | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 157 Ohm @ 100MHz ID 0.220" Dia (5.60mm) OD 0.571" W x 0.610" H (14.50mm x 15.70mm) Length 1.140" (28.96mm) | BF1429.pdf | |
![]() | BD3420 QMKM | BD3420 QMKM INTEL BGA | BD3420 QMKM.pdf | |
![]() | 25LC320X-I/ST | 25LC320X-I/ST MICROCHIP TSSOP | 25LC320X-I/ST.pdf | |
![]() | DD85N08 K-A | DD85N08 K-A EUPEC SMD or Through Hole | DD85N08 K-A.pdf | |
![]() | X3S030000BC1H-V | X3S030000BC1H-V HELE SMD | X3S030000BC1H-V.pdf | |
![]() | CYTCB4S-01001 | CYTCB4S-01001 CY SMD or Through Hole | CYTCB4S-01001.pdf | |
![]() | 85056 | 85056 MURR SMD or Through Hole | 85056.pdf | |
![]() | AS4C256K16FO-45TI | AS4C256K16FO-45TI ALLIANCE TSOP44 | AS4C256K16FO-45TI.pdf |