창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2S50FT256 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2S50FT256 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2S50FT256 | |
| 관련 링크 | XC2S50, XC2S50FT256 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CIM05U601NC | 600 Ohm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount 300mA 1 Lines 600 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | CIM05U601NC.pdf | |
![]() | CRA06E08318R0JTA | RES ARRAY 4 RES 18 OHM 1206 | CRA06E08318R0JTA.pdf | |
![]() | SS-5 | SS-5 Bussmann DIP | SS-5.pdf | |
![]() | SSI 501F | SSI 501F HONGKONG FCSO-32L | SSI 501F.pdf | |
![]() | 32K1610BR8 | 32K1610BR8 TI QFP | 32K1610BR8.pdf | |
![]() | DTSM32SB | DTSM32SB N/A SMD or Through Hole | DTSM32SB.pdf | |
![]() | 74LS12PC | 74LS12PC FAIRCHILD DIP16P | 74LS12PC.pdf | |
![]() | TDF8591THN1S | TDF8591THN1S NXP SMD or Through Hole | TDF8591THN1S.pdf | |
![]() | T9P84HS03 | T9P84HS03 TOS PQFP | T9P84HS03.pdf | |
![]() | 2N1011 | 2N1011 ORIGINAL TO-3 | 2N1011.pdf | |
![]() | KE20PNP1 | KE20PNP1 JRC DIP | KE20PNP1.pdf | |
![]() | MHW7242A | MHW7242A MOT SMD or Through Hole | MHW7242A.pdf |