창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2S50-FG256C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2S50-FG256C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2S50-FG256C | |
| 관련 링크 | XC2S50-, XC2S50-FG256C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CSTCC3,68MGTC | CSTCC3,68MGTC MURATA SMD | CSTCC3,68MGTC.pdf | |
![]() | SL28545AQC | SL28545AQC ORIGINAL QFN | SL28545AQC.pdf | |
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![]() | CPC7820MX2 | CPC7820MX2 CLARE BGA | CPC7820MX2.pdf | |
![]() | XY7C372I-66YMB | XY7C372I-66YMB CPClare SMD8 | XY7C372I-66YMB.pdf | |
![]() | DZ600N08K | DZ600N08K EUPEC SMD or Through Hole | DZ600N08K.pdf | |
![]() | NJM2904MY-105(TE1) | NJM2904MY-105(TE1) JRC SOP-8 | NJM2904MY-105(TE1).pdf | |
![]() | MMK5822K250J01L4BULK | MMK5822K250J01L4BULK KEMET DIP | MMK5822K250J01L4BULK.pdf | |
![]() | BTA312Y-800C | BTA312Y-800C NXP SMD or Through Hole | BTA312Y-800C.pdf |