창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2S50/FG256AMS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2S50/FG256AMS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2S50/FG256AMS | |
| 관련 링크 | XC2S50/FG, XC2S50/FG256AMS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 406C35E14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35E14M31818.pdf | |
![]() | EPC1441PI8/46-021-04 | EPC1441PI8/46-021-04 ALTERA DIP | EPC1441PI8/46-021-04.pdf | |
![]() | P30A-4P2J | P30A-4P2J MW SMD or Through Hole | P30A-4P2J.pdf | |
![]() | 0805/200P | 0805/200P TDK SMD or Through Hole | 0805/200P.pdf | |
![]() | KDV153-B-RTK | KDV153-B-RTK KEC SOT-23 | KDV153-B-RTK.pdf | |
![]() | BS62LV2001STI-70 | BS62LV2001STI-70 BSI TSSOP | BS62LV2001STI-70.pdf | |
![]() | B3020L | B3020L ST SMD or Through Hole | B3020L.pdf | |
![]() | ATTINY13-20PI | ATTINY13-20PI AT SMD or Through Hole | ATTINY13-20PI.pdf | |
![]() | MT47H1G4THT-3:E | MT47H1G4THT-3:E MICRON VFBGA | MT47H1G4THT-3:E.pdf | |
![]() | APT-1608SGC | APT-1608SGC ORIGINAL SMD or Through Hole | APT-1608SGC.pdf | |
![]() | S29GL008D70TFI02 | S29GL008D70TFI02 SPANSION SOP | S29GL008D70TFI02.pdf | |
![]() | LLQ2012-E1R0J | LLQ2012-E1R0J TOKO SMD or Through Hole | LLQ2012-E1R0J.pdf |