창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2S50-5PQG208 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2S50-5PQG208 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2S50-5PQG208 | |
관련 링크 | XC2S50-5, XC2S50-5PQG208 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37413CDR | 37.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37413CDR.pdf | |
![]() | RT0402FRD07121RL | RES SMD 121 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD07121RL.pdf | |
![]() | MB3110APS | MB3110APS ORIGINAL ZIP | MB3110APS.pdf | |
![]() | RA66ASIW | RA66ASIW ORIGINAL SOP8 | RA66ASIW.pdf | |
![]() | 0307-33UH.. | 0307-33UH.. TBA SMD or Through Hole | 0307-33UH...pdf | |
![]() | W982516BH-75I | W982516BH-75I WINBOND TSOP | W982516BH-75I.pdf | |
![]() | 0000010R6685 | 0000010R6685 IBM BGA | 0000010R6685.pdf | |
![]() | 5C090 | 5C090 INT DIP | 5C090.pdf | |
![]() | UMK107SD152KA-B | UMK107SD152KA-B TAIYOYUDEN SMD | UMK107SD152KA-B.pdf | |
![]() | KIA6280AH | KIA6280AH KEC SQL-17 | KIA6280AH.pdf | |
![]() | MAX4052EUE | MAX4052EUE MAXIM TSSOP16 | MAX4052EUE.pdf | |
![]() | DII-ZXMN2B14FHTA-CN | DII-ZXMN2B14FHTA-CN ORIGINAL SMD or Through Hole | DII-ZXMN2B14FHTA-CN.pdf |