창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2S50-3FG256 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2S50-3FG256 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2S50-3FG256 | |
관련 링크 | XC2S50-, XC2S50-3FG256 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 678D108M010DM3J | 1000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 120 mOhm @ 20Hz | 678D108M010DM3J.pdf | |
![]() | STR2N2VH5 | MOSFET N-CH 20V 2.3A SOT-23 | STR2N2VH5.pdf | |
![]() | AC2010JK-0739KL | RES SMD 39K OHM 5% 3/4W 2010 | AC2010JK-0739KL.pdf | |
![]() | CMF502K7400FHRE | RES 2.74K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF502K7400FHRE.pdf | |
![]() | MAX2067ETL+ | RF Amplifier IC Cellular, CDMA, GSM 50MHz ~ 1GHz 40-TQFN-EP (6x6) | MAX2067ETL+.pdf | |
![]() | BSP009PAVAAFA6 | BSP009PAVAAFA6 SAMPLE SMD or Through Hole | BSP009PAVAAFA6.pdf | |
![]() | K4H1G0838A-UCB3000 | K4H1G0838A-UCB3000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H1G0838A-UCB3000.pdf | |
![]() | MAX4178EUA+T | MAX4178EUA+T MAXIM MSOP8 | MAX4178EUA+T.pdf | |
![]() | GRM219R60J475KE32D | GRM219R60J475KE32D MURATA SMD or Through Hole | GRM219R60J475KE32D.pdf | |
![]() | RN5RG46AA-TR / L6 | RN5RG46AA-TR / L6 RICOH SOT-153 | RN5RG46AA-TR / L6.pdf | |
![]() | LTC4001EUFPBF | LTC4001EUFPBF LTC SMD or Through Hole | LTC4001EUFPBF.pdf | |
![]() | MAX4820EUPOC | MAX4820EUPOC MAXIM SSOP | MAX4820EUPOC.pdf |