창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2S50 PQ208AMS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2S50 PQ208AMS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP208 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2S50 PQ208AMS | |
관련 링크 | XC2S50 PQ, XC2S50 PQ208AMS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AT1206DRD0710R2L | RES SMD 10.2 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD0710R2L.pdf | |
![]() | CMF55604K00BERE70 | RES 604K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55604K00BERE70.pdf | |
![]() | 0603CG820J500NT | 0603CG820J500NT KEKA SMD or Through Hole | 0603CG820J500NT.pdf | |
![]() | STRF6454 | STRF6454 SANKEN SIP-5 | STRF6454.pdf | |
![]() | XRT5675CP | XRT5675CP EXAR DIP-8 | XRT5675CP.pdf | |
![]() | HI1508883 | HI1508883 HARRIS SMD or Through Hole | HI1508883.pdf | |
![]() | BC846BPN | BC846BPN NXP SOT363 | BC846BPN.pdf | |
![]() | OPA2437UA | OPA2437UA BB SOP | OPA2437UA.pdf | |
![]() | 85777 | 85777 MURR SMD or Through Hole | 85777.pdf | |
![]() | ERG2SJ163 | ERG2SJ163 PANASONIC DIP | ERG2SJ163.pdf | |
![]() | 520-210-002 | 520-210-002 EDAC SMD or Through Hole | 520-210-002.pdf |