창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2S400EFT256AGT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2S400EFT256AGT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2S400EFT256AGT | |
관련 링크 | XC2S400EF, XC2S400EFT256AGT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385411085JKM2T0 | 0.11µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.354" W (31.50mm x 9.00mm) | MKP385411085JKM2T0.pdf | |
![]() | TNPW060357K6BEEA | RES SMD 57.6KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060357K6BEEA.pdf | |
![]() | Y00602K23907T9L | RES 2.23907K OHM 1/4W 0.01% AXL | Y00602K23907T9L.pdf | |
![]() | AN27S281AEC | AN27S281AEC ADM DIP | AN27S281AEC.pdf | |
![]() | 4476VVUBPD | 4476VVUBPD INTEL BGA | 4476VVUBPD.pdf | |
![]() | BZX85C2V7 | BZX85C2V7 VISHAY DO-41 | BZX85C2V7.pdf | |
![]() | CM325X7R104K100AT | CM325X7R104K100AT ORIGINAL SMD or Through Hole | CM325X7R104K100AT.pdf | |
![]() | S13003AD(H) | S13003AD(H) JD TO-126 | S13003AD(H).pdf | |
![]() | FA2309 | FA2309 ORIGINAL SMD or Through Hole | FA2309.pdf | |
![]() | RTM875T-606-VD-GR | RTM875T-606-VD-GR REALTEK QFN64GR | RTM875T-606-VD-GR.pdf | |
![]() | K7J161882B-FI30000 | K7J161882B-FI30000 SAMSUNG BGA165 | K7J161882B-FI30000.pdf | |
![]() | PE21 | PE21 TFKCNY DIP-4 | PE21.pdf |