창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2S400EFG676C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2S400EFG676C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2S400EFG676C | |
관련 링크 | XC2S400E, XC2S400EFG676C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C2012X5R0J225M/1.25 | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X5R0J225M/1.25.pdf | |
![]() | MCR18EZPJ273 | RES SMD 27K OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZPJ273.pdf | |
![]() | XC2VP20FG676CGB | XC2VP20FG676CGB XILINX BGA | XC2VP20FG676CGB.pdf | |
![]() | MN101C30AAE | MN101C30AAE PANASONIC QFP | MN101C30AAE.pdf | |
![]() | TD62M4053 | TD62M4053 TOSHIBA SSOP | TD62M4053.pdf | |
![]() | 44441-2003 | 44441-2003 MOLEX SMD or Through Hole | 44441-2003.pdf | |
![]() | S25K910 | S25K910 EPCOS DIP | S25K910.pdf | |
![]() | AIC8371CT | AIC8371CT ORIGINAL QFP | AIC8371CT.pdf | |
![]() | LP3874ESX-3.3 | LP3874ESX-3.3 NS TO263 | LP3874ESX-3.3.pdf | |
![]() | PTL8101L | PTL8101L RMC QFP | PTL8101L.pdf | |
![]() | EP20K600EBI652-1N | EP20K600EBI652-1N ALTERA BGA | EP20K600EBI652-1N.pdf | |
![]() | MAX490ECPD | MAX490ECPD MAX DIP8 | MAX490ECPD.pdf |