창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2S400EFG676 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2S400EFG676 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2S400EFG676 | |
| 관련 링크 | XC2S400, XC2S400EFG676 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y00071K01000T0L | RES 1.01K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00071K01000T0L.pdf | |
![]() | RK73K2ET 430J(1/2W) | RK73K2ET 430J(1/2W) AUK NA | RK73K2ET 430J(1/2W).pdf | |
![]() | GRM31MF11C475ZA12L | GRM31MF11C475ZA12L CAD SOT-1206 | GRM31MF11C475ZA12L.pdf | |
![]() | NJM3771FM2. | NJM3771FM2. JRC SMD or Through Hole | NJM3771FM2..pdf | |
![]() | DS1100LU-200+ | DS1100LU-200+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1100LU-200+.pdf | |
![]() | 87340-1292 | 87340-1292 MOLEX SMD or Through Hole | 87340-1292.pdf | |
![]() | MUR310T4G | MUR310T4G ON TO-252 | MUR310T4G.pdf | |
![]() | CL31F334ZBNC | CL31F334ZBNC SAMSUNG SMD | CL31F334ZBNC.pdf | |
![]() | VC040209X200RP | VC040209X200RP AVX SMD | VC040209X200RP.pdf | |
![]() | LTC2909CDDB-3.3#PBF/ID/HD | LTC2909CDDB-3.3#PBF/ID/HD LT SMD or Through Hole | LTC2909CDDB-3.3#PBF/ID/HD.pdf | |
![]() | TL4050C10IDBVT | TL4050C10IDBVT TI SOT23-5 | TL4050C10IDBVT.pdf | |
![]() | TX-12864K-1 12864KDLNW-EFT 12864KDLYY-EFT | TX-12864K-1 12864KDLNW-EFT 12864KDLYY-EFT TXEC SMD or Through Hole | TX-12864K-1 12864KDLNW-EFT 12864KDLYY-EFT.pdf |