창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2S400EFG676-6C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2S400EFG676-6C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2S400EFG676-6C | |
| 관련 링크 | XC2S400EF, XC2S400EFG676-6C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E680JD01J | 68pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E680JD01J.pdf | |
![]() | TLJT157M004R0800 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1210 (3528 Metric) 800 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TLJT157M004R0800.pdf | |
![]() | 9405R-30 | 33µH Shielded Inductor 269mA 3 Ohm Max Radial | 9405R-30.pdf | |
![]() | HM66A-1050331NLF13 | 330µH Shielded Wirewound Inductor 600mA 780 mOhm Max Nonstandard | HM66A-1050331NLF13.pdf | |
![]() | AMS2566 | AMS2566 TO- SMD or Through Hole | AMS2566.pdf | |
![]() | 640XBG | 640XBG TOSHIBA BGA | 640XBG.pdf | |
![]() | LC4256V75F256A-10I | LC4256V75F256A-10I LATTICE QFP | LC4256V75F256A-10I.pdf | |
![]() | MS-73B48GC | MS-73B48GC MSI QFP-S48P | MS-73B48GC.pdf | |
![]() | SABC515-LN | SABC515-LN INFINEON SMD or Through Hole | SABC515-LN.pdf | |
![]() | 9933P | 9933P ANACHIP SOP-8 | 9933P.pdf | |
![]() | IDT72235L25TF | IDT72235L25TF IDT QFP | IDT72235L25TF.pdf | |
![]() | XC4062XL-2HQ240I | XC4062XL-2HQ240I XILINX QFP | XC4062XL-2HQ240I.pdf |