창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2S400E-FG676AGT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2S400E-FG676AGT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2S400E-FG676AGT | |
관련 링크 | XC2S400E-F, XC2S400E-FG676AGT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TAJD475K050RNJ | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 1.4 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD475K050RNJ.pdf | |
![]() | LQP02HQ1N8C02E | 1.8nH Unshielded Thin Film Inductor 700mA 80 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ1N8C02E.pdf | |
![]() | 1AB03167BAAA | 1AB03167BAAA ALCATEL SMD or Through Hole | 1AB03167BAAA.pdf | |
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![]() | RC5052MA | RC5052MA RC SOP20 | RC5052MA.pdf | |
![]() | EBG5304S | EBG5304S STANLEY DIP-2 | EBG5304S.pdf | |
![]() | WP90146-L2/100R | WP90146-L2/100R BOURNS DIP-14 | WP90146-L2/100R.pdf | |
![]() | UPD65080R-039 | UPD65080R-039 NEC SMD or Through Hole | UPD65080R-039.pdf | |
![]() | LD8031BH | LD8031BH ORIGINAL SMD or Through Hole | LD8031BH.pdf | |
![]() | 310-013169 | 310-013169 CELESTICAINTERNAT SMD or Through Hole | 310-013169.pdf | |
![]() | HLMPEG30PS000 | HLMPEG30PS000 AGILENT SMD or Through Hole | HLMPEG30PS000.pdf |