창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2S400E-6FG256C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2S400E-6FG256C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2S400E-6FG256C | |
| 관련 링크 | XC2S400E-, XC2S400E-6FG256C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603V104ZXXCW1BC | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603V104ZXXCW1BC.pdf | |
![]() | S4010VS2TP | SCR SENS 400V 10A TO-251 | S4010VS2TP.pdf | |
![]() | ESD-R-25B | Clamp Chassis Mount Ferrite Core ID 0.547" Dia (13.90mm) OD 1.153" Dia (29.30mm) Length 0.591" (15.00mm) | ESD-R-25B.pdf | |
![]() | HSDL3200#021 | HSDL3200#021 Agilent SMD or Through Hole | HSDL3200#021.pdf | |
![]() | 50A10750 | 50A10750 C&D DIP14 | 50A10750.pdf | |
![]() | AC82023D24 QV59ES | AC82023D24 QV59ES INTEL BGA | AC82023D24 QV59ES.pdf | |
![]() | 2044CG | 2044CG MINDSPEED QFN | 2044CG.pdf | |
![]() | 947CD5MHZ | 947CD5MHZ MURATA SMD or Through Hole | 947CD5MHZ.pdf | |
![]() | AM80000290 | AM80000290 TERADYNE SMD or Through Hole | AM80000290.pdf | |
![]() | MHO+16TAD2.048000MHZ | MHO+16TAD2.048000MHZ MTRON ORIGINAL | MHO+16TAD2.048000MHZ.pdf | |
![]() | PDTC114EK SOT23-04 | PDTC114EK SOT23-04 NXP/PH SOT-23 | PDTC114EK SOT23-04.pdf | |
![]() | MA4TD1110T | MA4TD1110T ORIGINAL SMD or Through Hole | MA4TD1110T.pdf |