창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2S400E-6FFG456C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2S400E-6FFG456C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2S400E-6FFG456C | |
관련 링크 | XC2S400E-6, XC2S400E-6FFG456C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EMK042CG0R5CD-W | 0.50pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | EMK042CG0R5CD-W.pdf | ||
1825HC182MAT1A\SB | 1800pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825HC182MAT1A\SB.pdf | ||
AD0205MX-K51 | AD0205MX-K51 ADDACORPORATION SMD or Through Hole | AD0205MX-K51.pdf | ||
TLC2202AMJG | TLC2202AMJG TI DIP-8 | TLC2202AMJG.pdf | ||
UCC283TDTR-ADJG3 | UCC283TDTR-ADJG3 TI SMD or Through Hole | UCC283TDTR-ADJG3.pdf | ||
ST16C552-CJ68 | ST16C552-CJ68 EXAR SMD or Through Hole | ST16C552-CJ68.pdf | ||
BSS1232T1G | BSS1232T1G ON SMD or Through Hole | BSS1232T1G.pdf | ||
R141018000 | R141018000 RADIALL SMD or Through Hole | R141018000.pdf | ||
LC6260-4F14 | LC6260-4F14 SANYO DIP30 | LC6260-4F14.pdf | ||
TSV6395IPTTR | TSV6395IPTTR STM SMD or Through Hole | TSV6395IPTTR.pdf | ||
3206K3991-1 | 3206K3991-1 IBM SMD or Through Hole | 3206K3991-1.pdf | ||
DFC4R881P025BHA-TA2210 | DFC4R881P025BHA-TA2210 MURATA SMD | DFC4R881P025BHA-TA2210.pdf |