창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2S400-6FG456C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2S400-6FG456C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2S400-6FG456C | |
관련 링크 | XC2S400-6, XC2S400-6FG456C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3186GH343U050BMA2 | 34000µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 5000 Hrs @ 85°C | 3186GH343U050BMA2.pdf | |
![]() | C1210F224K5RACTU | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210F224K5RACTU.pdf | |
![]() | MSB2122-1316GX2-DC | MSB2122-1316GX2-DC DIGICUBE SOP | MSB2122-1316GX2-DC.pdf | |
![]() | FDB9N50 | FDB9N50 ORIGINAL TO263 | FDB9N50.pdf | |
![]() | AM185C30-8PC | AM185C30-8PC AMD DIP | AM185C30-8PC.pdf | |
![]() | N350CH02 | N350CH02 WESTCODE SMD or Through Hole | N350CH02.pdf | |
![]() | GS3750-474-011RA2 | GS3750-474-011RA2 ORIGINAL BGA | GS3750-474-011RA2.pdf | |
![]() | FQ03L50J | FQ03L50J HBA PLCC32 | FQ03L50J.pdf | |
![]() | HDLU-2427 | HDLU-2427 MALAYSIA DIP | HDLU-2427.pdf | |
![]() | CC21D1C104M-TE | CC21D1C104M-TE MARUWA SMD | CC21D1C104M-TE.pdf | |
![]() | M27C512-15F3 | M27C512-15F3 ST DIP | M27C512-15F3.pdf |