창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2S400-4FG456C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2S400-4FG456C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2S400-4FG456C | |
| 관련 링크 | XC2S400-4, XC2S400-4FG456C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AR0805FR-071RL | RES SMD 1 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-071RL.pdf | |
![]() | TMCUA1A106MTRWF | TMCUA1A106MTRWF HITACHI A | TMCUA1A106MTRWF.pdf | |
![]() | MAX235EPG+G36 | MAX235EPG+G36 MAX SMD or Through Hole | MAX235EPG+G36.pdf | |
![]() | 500R15N100GV4T | 500R15N100GV4T N/A SMD or Through Hole | 500R15N100GV4T.pdf | |
![]() | K522H1FACB-A060 | K522H1FACB-A060 SAMSUNG BGA | K522H1FACB-A060.pdf | |
![]() | A11A817B | A11A817B HARRIS DIP4 | A11A817B.pdf | |
![]() | NCP1215DR2G | NCP1215DR2G ON SOP-8 | NCP1215DR2G.pdf | |
![]() | HD74195 | HD74195 HITACHI DIP16 | HD74195.pdf | |
![]() | LSW223M1HQ50M | LSW223M1HQ50M JAMICON Call | LSW223M1HQ50M.pdf | |
![]() | 5176837-8 | 5176837-8 TYCO SMD or Through Hole | 5176837-8.pdf | |
![]() | IAB13193ABAA | IAB13193ABAA ORIGINAL QFP | IAB13193ABAA.pdf | |
![]() | NTH030B36864 | NTH030B36864 SARONIX SMD or Through Hole | NTH030B36864.pdf |