창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2S30XL-4BG256C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2S30XL-4BG256C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2S30XL-4BG256C | |
관련 링크 | XC2S30XL-, XC2S30XL-4BG256C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SLPX181M385C5P3 | 180µF 385V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.11 Ohm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | SLPX181M385C5P3.pdf | |
![]() | AA0402FR-0710RL | RES SMD 10 OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-0710RL.pdf | |
![]() | TNPW080533R0BEEN | RES SMD 33 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080533R0BEEN.pdf | |
![]() | SARW-S-112DM | SARW-S-112DM SANYOU SMD or Through Hole | SARW-S-112DM.pdf | |
![]() | D741649F2GU | D741649F2GU TI BGA | D741649F2GU.pdf | |
![]() | TK10200MTL / 200 | TK10200MTL / 200 TOKO SMD or Through Hole | TK10200MTL / 200.pdf | |
![]() | 4444BS | 4444BS NS DIP-14 | 4444BS.pdf | |
![]() | K7P803666B-HC30 | K7P803666B-HC30 SAMSUNG BGA | K7P803666B-HC30.pdf | |
![]() | LC78691N | LC78691N SANYO QFP80 | LC78691N.pdf | |
![]() | EL5293ES-V2-A | EL5293ES-V2-A Intersil SOP8 | EL5293ES-V2-A.pdf | |
![]() | MCP1726EV | MCP1726EV MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1726EV.pdf | |
![]() | 300970293/CJ53B | 300970293/CJ53B N/Y SOP24W | 300970293/CJ53B.pdf |