창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2S30VQG100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2S30VQG100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2S30VQG100 | |
| 관련 링크 | XC2S30V, XC2S30VQG100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T520B107M2R5ASE040 | 100µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 2.5V 1411 (3528 Metric) 40 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T520B107M2R5ASE040.pdf | |
| LQH44PN1R0NGRL | 1µH Shielded Wirewound Inductor 1.4A 51.6 mOhm Max Nonstandard | LQH44PN1R0NGRL.pdf | ||
![]() | RT0402FRE0715K8L | RES SMD 15.8K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE0715K8L.pdf | |
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![]() | BUZ383 | BUZ383 PHI TO-3P | BUZ383.pdf | |
![]() | K4T51163QG-HCD5 | K4T51163QG-HCD5 SAMSUNG TSSOP | K4T51163QG-HCD5.pdf | |
![]() | IMSA-9671S-27Y912 | IMSA-9671S-27Y912 IRS SMD or Through Hole | IMSA-9671S-27Y912.pdf | |
![]() | B32562J3105K000 | B32562J3105K000 EPCOS DIP | B32562J3105K000.pdf | |
![]() | NTR06B1001BTRF | NTR06B1001BTRF NIC SMD or Through Hole | NTR06B1001BTRF.pdf | |
![]() | IHD4491 | IHD4491 IDEA DIP | IHD4491.pdf | |
![]() | 2N365 | 2N365 MOT CAN | 2N365.pdf | |
![]() | TCSCS0G337MDAR | TCSCS0G337MDAR SAMSUNG SMD | TCSCS0G337MDAR.pdf |