창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2S30TQ144-6C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2S30TQ144-6C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2S30TQ144-6C | |
| 관련 링크 | XC2S30TQ, XC2S30TQ144-6C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NOSD337M004R0035 | 330µF Niobium Oxide Capacitor 4V 2917 (7343 Metric) 35 mOhm ESR | NOSD337M004R0035.pdf | |
![]() | AD673ARZ | AD673ARZ AD SOP-20 | AD673ARZ.pdf | |
![]() | DAC100AG | DAC100AG AD DIP | DAC100AG.pdf | |
![]() | AT93C46A-10SU-1.8 | AT93C46A-10SU-1.8 ATMEL SMD or Through Hole | AT93C46A-10SU-1.8.pdf | |
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![]() | NE3517S03 | NE3517S03 NEC/RENESAS SMD or Through Hole | NE3517S03.pdf | |
![]() | TISP61089BDRS | TISP61089BDRS BOURNS SMD or Through Hole | TISP61089BDRS.pdf | |
![]() | MB86611A | MB86611A FUJI TQFP | MB86611A.pdf | |
![]() | TMS4C2972DT26 | TMS4C2972DT26 TMS SOIC | TMS4C2972DT26.pdf | |
![]() | XCV405E-7FG676G | XCV405E-7FG676G XILINX BGA | XCV405E-7FG676G.pdf | |
![]() | STG50 | STG50 APPLETONELECTRONICSGROUP SMD or Through Hole | STG50.pdf |