창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2S30PQ208-5C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2S30PQ208-5C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2S30PQ208-5C | |
관련 링크 | XC2S30PQ, XC2S30PQ208-5C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1001AE2-100.0000 | 100MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001AE2-100.0000.pdf | |
![]() | PBRC4.00HR10X000 | 4MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 30pF ±0.3% -40°C ~ 85°C Surface Mount | PBRC4.00HR10X000.pdf | |
![]() | LM567CM=KA567DTF | LM567CM=KA567DTF SAMSUNG SO-8 | LM567CM=KA567DTF.pdf | |
![]() | 54163AJ | 54163AJ TEXAS CDIP | 54163AJ.pdf | |
![]() | T530X686M020AS | T530X686M020AS KEMET SMD | T530X686M020AS.pdf | |
![]() | FI-A1608-820MJT | FI-A1608-820MJT CTC SMD or Through Hole | FI-A1608-820MJT.pdf | |
![]() | H1209S-2W | H1209S-2W MORNSUN SIP | H1209S-2W.pdf | |
![]() | S3G_R2_10001 | S3G_R2_10001 PANJIT SMD or Through Hole | S3G_R2_10001.pdf | |
![]() | IFR3000F | IFR3000F QUALCOMM QFN | IFR3000F.pdf | |
![]() | TL442CJ | TL442CJ TI CDIP | TL442CJ.pdf | |
![]() | FX8-100S-SV1 | FX8-100S-SV1 HRS Connector | FX8-100S-SV1.pdf | |
![]() | 5962-8766104YC | 5962-8766104YC NONE MIL | 5962-8766104YC.pdf |