창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2S300E/FG456AGT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2S300E/FG456AGT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2S300E/FG456AGT | |
관련 링크 | XC2S300E/F, XC2S300E/FG456AGT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C335K9PACTU | 3.3µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C335K9PACTU.pdf | |
![]() | ECS-200-18-18-TR | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-200-18-18-TR.pdf | |
![]() | 39VF020-33-4C-NH | 39VF020-33-4C-NH CornellDubilier SMD or Through Hole | 39VF020-33-4C-NH.pdf | |
![]() | 72103r-445 | 72103r-445 ech SMD or Through Hole | 72103r-445.pdf | |
![]() | HJ2C687M30025 | HJ2C687M30025 samwha DIP-2 | HJ2C687M30025.pdf | |
![]() | BM70-12 | BM70-12 CTC SMD or Through Hole | BM70-12.pdf | |
![]() | SAB 8052B-P | SAB 8052B-P SIEMENS DIP-40 | SAB 8052B-P.pdf | |
![]() | TC531001CP-F054 | TC531001CP-F054 TOSHIBA DIP | TC531001CP-F054.pdf | |
![]() | ZRC500A02 | ZRC500A02 ZETEX TO-92 | ZRC500A02.pdf | |
![]() | PRN10114-1002FAS | PRN10114-1002FAS CMD SOP | PRN10114-1002FAS.pdf | |
![]() | GALI3 | GALI3 MINI SOT-89 | GALI3.pdf | |
![]() | K4S641632H-75IT | K4S641632H-75IT SAM TSOP54 | K4S641632H-75IT.pdf |