창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2S300E-6FG256I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2S300E-6FG256I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA-256 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2S300E-6FG256I | |
관련 링크 | XC2S300E-, XC2S300E-6FG256I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2890R-20J | 10µH Unshielded Molded Inductor 475mA 1.9 Ohm Max Axial | 2890R-20J.pdf | |
![]() | 4302-682F | 6.8µH Unshielded Inductor 205mA 3.5 Ohm Max 2-SMD | 4302-682F.pdf | |
![]() | S3P831BXZ0-C0CB | S3P831BXZ0-C0CB SAMSUNG PELLET | S3P831BXZ0-C0CB.pdf | |
![]() | NJM371702 | NJM371702 JRC DIP-16 | NJM371702.pdf | |
![]() | 1437383-9 | 1437383-9 TYCO SMD or Through Hole | 1437383-9.pdf | |
![]() | M38512E4SP | M38512E4SP MIT SMD or Through Hole | M38512E4SP.pdf | |
![]() | X97G | X97G XICOR SOP-8 | X97G.pdf | |
![]() | E05020AA | E05020AA EPSON DIP | E05020AA.pdf | |
![]() | NJU26040V-17A-TE2-#ZZZB | NJU26040V-17A-TE2-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJU26040V-17A-TE2-#ZZZB.pdf | |
![]() | 74ACT125PC(NS) | 74ACT125PC(NS) NSC 14DIP(25TUBE) | 74ACT125PC(NS).pdf | |
![]() | CF32228NX704 | CF32228NX704 TI AYQFP | CF32228NX704.pdf | |
![]() | SRC1202-RT | SRC1202-RT KEC TO-92 | SRC1202-RT.pdf |