창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2S300-4FG456C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2S300-4FG456C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2S300-4FG456C | |
관련 링크 | XC2S300-4, XC2S300-4FG456C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A32A20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32A20M00000.pdf | |
![]() | 053/ | 053/ N/A SOP-8 | 053/.pdf | |
![]() | A24-3-1D | A24-3-1D N/A SMD or Through Hole | A24-3-1D.pdf | |
![]() | XCV400EBG432 | XCV400EBG432 XILINX BGA | XCV400EBG432.pdf | |
![]() | CBT3861DBQR | CBT3861DBQR TI SSOP24 | CBT3861DBQR.pdf | |
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![]() | 74SSTUBF32866BBFG8 | 74SSTUBF32866BBFG8 Qimonda LFBGA96 | 74SSTUBF32866BBFG8.pdf | |
![]() | NT6813KG-30037/M24 | NT6813KG-30037/M24 ORIGINAL DIP | NT6813KG-30037/M24.pdf | |
![]() | TLE6036TB1 | TLE6036TB1 INF TSSOP | TLE6036TB1.pdf | |
![]() | DSPIC30F3011-30/SO | DSPIC30F3011-30/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F3011-30/SO.pdf | |
![]() | RS7100-50MG | RS7100-50MG ORISTER SOT89 | RS7100-50MG.pdf | |
![]() | K7M403625B-PI65 | K7M403625B-PI65 SAMSUNG TQFP | K7M403625B-PI65.pdf |