창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2S30-CS144AMS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2S30-CS144AMS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2S30-CS144AMS | |
| 관련 링크 | XC2S30-CS, XC2S30-CS144AMS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C689J5GACTU | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C689J5GACTU.pdf | |
![]() | 445A31C24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31C24M00000.pdf | |
![]() | CRCW08053R90FKEA | RES SMD 3.9 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08053R90FKEA.pdf | |
![]() | UPD78C12AGQ-067 | UPD78C12AGQ-067 NEC DIP | UPD78C12AGQ-067.pdf | |
![]() | SPI-12108 | SPI-12108 SAMSUNG SIP | SPI-12108.pdf | |
![]() | GHM1540X7R224K250-224K250V | GHM1540X7R224K250-224K250V ORIGINAL 1812 | GHM1540X7R224K250-224K250V.pdf | |
![]() | LGD7112 | LGD7112 LG BGA | LGD7112.pdf | |
![]() | PIC-331LM | PIC-331LM KODENSHI DIP-3 | PIC-331LM.pdf | |
![]() | TA7204 | TA7204 TOS ZIP | TA7204.pdf | |
![]() | SAC12E354 | SAC12E354 VISHAY SMD or Through Hole | SAC12E354.pdf | |
![]() | LT1826-1360 | LT1826-1360 LINEAR TO-92 | LT1826-1360.pdf | |
![]() | BCV29T1 | BCV29T1 NXP SC89 | BCV29T1.pdf |