창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2S30-CS144AMS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2S30-CS144AMS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2S30-CS144AMS | |
| 관련 링크 | XC2S30-CS, XC2S30-CS144AMS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1618AE-21-33S-25.000000E | OSC XO 3.3V 25MHZ ST | SIT1618AE-21-33S-25.000000E.pdf | |
![]() | CMF6040R200FKR670 | RES 40.2 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6040R200FKR670.pdf | |
![]() | 47CPQ020 | 47CPQ020 IR SMD or Through Hole | 47CPQ020.pdf | |
![]() | NFP-220-N-B1 | NFP-220-N-B1 NVIDIA BGA | NFP-220-N-B1.pdf | |
![]() | DS5000FP-12-16 | DS5000FP-12-16 DALLAS QFP | DS5000FP-12-16.pdf | |
![]() | B32652A3474J3 | B32652A3474J3 TDK-EPC SMD or Through Hole | B32652A3474J3.pdf | |
![]() | CXD9724GA | CXD9724GA SONY SMD or Through Hole | CXD9724GA.pdf | |
![]() | 12507WR-12L(BR) | 12507WR-12L(BR) Yeonho WireToBoardConnec | 12507WR-12L(BR).pdf | |
![]() | MCCD2004S-TP | MCCD2004S-TP MCC SOT-23 | MCCD2004S-TP.pdf | |
![]() | EEEHD0J102AP | EEEHD0J102AP PANASONIC SMD or Through Hole | EEEHD0J102AP.pdf | |
![]() | 16ZLH3300M16X20 | 16ZLH3300M16X20 RUBYCON DIP | 16ZLH3300M16X20.pdf |