창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2S30-CS144AMS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2S30-CS144AMS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2S30-CS144AMS | |
관련 링크 | XC2S30-CS, XC2S30-CS144AMS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ELG108M250AT4AA | 1000µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 90 mOhm @ 20kHz 2000 Hrs @ 105°C | ELG108M250AT4AA.pdf | ||
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![]() | CMF5523K200FEEK | RES 23.2K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5523K200FEEK.pdf | |
![]() | UA78L05QLPR | UA78L05QLPR TI ORIGINAL | UA78L05QLPR.pdf | |
![]() | MP3310EQ | MP3310EQ MPS QFN-10 | MP3310EQ.pdf | |
![]() | RBD-25V4R7ME3 | RBD-25V4R7ME3 ELNA SMD or Through Hole | RBD-25V4R7ME3.pdf | |
![]() | 16LCE625-04/P | 16LCE625-04/P MICROCHIP DIP SOP | 16LCE625-04/P.pdf | |
![]() | TCP3-244-0.4-01 | TCP3-244-0.4-01 ENPLAS SMD or Through Hole | TCP3-244-0.4-01.pdf | |
![]() | 5164711-7 | 5164711-7 TYCO SMD or Through Hole | 5164711-7.pdf |