창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2S30-6CSG144C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2S30-6CSG144C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2S30-6CSG144C | |
| 관련 링크 | XC2S30-6C, XC2S30-6CSG144C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BC-21-33E-54.000000E | OSC XO 3.3V 54MHZ OE | SIT1602BC-21-33E-54.000000E.pdf | |
![]() | RC0805DR-07261KL | RES SMD 261K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-07261KL.pdf | |
![]() | CMF608R7000FLEK | RES 8.7 OHM 1W 1% AXIAL | CMF608R7000FLEK.pdf | |
![]() | HPI-310 | HPI-310 KODENSHI GAP-DIP4 | HPI-310.pdf | |
![]() | 62112A1 | 62112A1 LSI NA | 62112A1.pdf | |
![]() | B2765 | B2765 SIEMENS DIP-8 | B2765.pdf | |
![]() | NDB610BL | NDB610BL LM TO-263 | NDB610BL.pdf | |
![]() | R043 | R043 AS SOT-23 | R043.pdf | |
![]() | M24C02-WBN6P-ST | M24C02-WBN6P-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | M24C02-WBN6P-ST.pdf | |
![]() | 2SC5027-R-115 | 2SC5027-R-115 FAIRCHILD TO-220 | 2SC5027-R-115.pdf | |
![]() | JDL441537-88/7 | JDL441537-88/7 FUJ DIP | JDL441537-88/7.pdf |