창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2S30-6CSG144C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2S30-6CSG144C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2S30-6CSG144C | |
관련 링크 | XC2S30-6C, XC2S30-6CSG144C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCP0603W360RJEB | RES SMD 360 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W360RJEB.pdf | |
![]() | CW02C150R0JE70 | RES 150 OHM 3.25W 5% AXIAL | CW02C150R0JE70.pdf | |
![]() | AT-65108 | AT-65108 ATAX DIP | AT-65108.pdf | |
![]() | MB1024 | MB1024 ORIGINAL DIP | MB1024.pdf | |
![]() | PI74FCT162373TAE | PI74FCT162373TAE PERICOM TSSOP | PI74FCT162373TAE.pdf | |
![]() | BFP193E-6327 | BFP193E-6327 INFINEON 3BROKENREEL79511 | BFP193E-6327.pdf | |
![]() | PMB2722FV3.2 | PMB2722FV3.2 SIEMENS QFP | PMB2722FV3.2.pdf | |
![]() | HMK316B7474ML-T | HMK316B7474ML-T TAIYO SMD | HMK316B7474ML-T.pdf | |
![]() | 706292001 | 706292001 Molex SMD or Through Hole | 706292001.pdf | |
![]() | ps9587 | ps9587 nec sop8 | ps9587.pdf | |
![]() | DB3370 | DB3370 ST SMD or Through Hole | DB3370.pdf |